听起来怎么这般耳熟？是的，以前就听说过类似的技术。在BGA、芯片级封装（CPS）和倒装芯片上用的就是这个办法。但是，现在和以前不一样，特别是从返修的角度看，例如，在返修过程中焊膏及其涂敷就不一样。无引脚元件上没有涂敷焊膏，必须在贴装和再流焊之间涂敷焊膏。通常，这些封装是用在空间有限的地方，因为没有足够的空间来放置模板涂敷焊膏，所以传统的焊料印刷方法（模板和刮刀）用起来相当困难。
直接涂敷焊膏的方法同样也不可行。价钱高，速度慢，在返修环境下几乎没法使用。因此，把焊膏加在元件上就成了首选的方法。薄膜模板、夹具和熟练的工人有时能够得到令人惊叹的效果，那么，为什么不能让机器去完成呢？在这种情况下，通常需要一个人把涂敷了焊膏的元件反过来，在再流焊之前把它放到吸嘴上，还不能影响涂敷上去的焊膏。如果需要经常返修MLF或者QFN元件，而且要求成品率高，就更不能用手工操作了，而这些都可以很容易地整合到返修工具中。我们需要的是一种焊膏涂敷工具，它不会限制返修的工作效率。现在有间距小于300μm的模板,适合尺寸为几毫米的元件，要依靠手眼灵巧配合，成功地把焊膏印上去，受到很多限制。
如果把一种直接在元件上印刷焊膏的方法*和其他返修工艺结合起来，能够解决所有与QFN和MLF元件有关的问题。把清除残留焊料和元件再流焊与适合涂敷了焊膏的元件的温度曲线结合在一起，可以得到一个能够 提高返修成品率而且更有效的方法。这是成功的返修成为有价值的工艺的另一个例子，而且这不再是什么遥不可及的事情了。
在元件上涂敷焊膏是顺序进行的工艺。在设计每一步时，都考虑到尽量减少把焊膏涂到不该有焊膏的地方。但是，我们来看一种情形，它是这种工艺的不利一面。需要使用半定制的夹具固定MLF，把它装进印刷装置中。这些相对不贵而且比较容易生产的夹具可以用于尺寸变化仅几毫米的元件。我们也可以这么说，如果预计的返修作业是一次性的，几乎不会重复，那么，用这种夹具是个非常重的负担。在这个例子中，更适合人工涂敷焊膏，特别是在焊盘较大而且间距不是特别小的情况下。但是，它的好处远远超过它的不便之处, 特别是在需要大量返工的
情况下。下面的步骤表明，直接在元件上印刷焊膏是一步步按顺序进行的,其中使用了返修工具中的一个模组。最后，用喷嘴把从元件从模板框中拾起，在接着进行的热空气再流焊工艺中也是使用这个喷嘴。这个工艺的具体步骤如图2、3、4、5所示。
把需要涂布焊膏的元件放在元件运载器中，拾取装入模组中，翻转180°（图2）。把模板拾起工具装到系统 再流焊臂里，把它锁紧。用这个工具来拾起模板、对正，然后把它放在要印刷的元件上面。所有元件都可以使用这个工具，而且整个模板的框架尺寸可以调整。通过分光法观察并且把模板开孔和元件焊盘对正。
把模板降落到元件表面上，用真空吸住这个模组，并且脱离拾取工具。用括板以典型的方式把焊膏铺开（图3）。在完成焊膏印刷之后，模板表面与使用真空的拾取工具重新对正，然后，抽真空，把模板从元件上拿起来，然后把模板从拾取工具取下（图4）。图5是典型的焊膏涂布情况。把适合具体MLF的再流焊吸嘴装上去，把模组往回翻转180°，这样芯片背面就直接对着拾取工具。从夹具中拾起元件，这样刚涂布了焊膏的表面就直接对着MLF焊盘。焊盘通过分光技术与基板对正，并且贴放好元件，然后进行再流焊。
对这种工艺来说，直接在元件上印刷焊膏的模组是必不可少的。分光技术不仅可以用来把模板与LAN阵列对正（保证在元件上准确涂敷焊膏），还可以用来对正元件和基板，一旦从模组中拾起模板，确保由对正、贴装和再流焊组成的工艺能够自动地完成。
在顺利地更换MLF元件的办法中，这只是一部份。在元件再流焊之前，必须把电路板/基板上的残余焊料清除干净，最好是用非接触的方法来完成。对尺寸较小、间距很小的元件来说，一个完整的可拆卸模组能够降低虹吸作用损坏整个基板的危险。在电路板经过清洗，元件上涂布了焊膏之后，剩下的工作是，控制向下的力把元件贴上去，通过热管理的方法进行再流焊，这样不会影响周围的元件。图6是用不好的焊膏印刷方法的效果，可以看到焊膏没有全部覆盖焊盘。这种情况比较容易引起焊点开路。但是，在图7中，焊料覆盖均匀，改善了再流焊的效果。
结论
尽管训练有素、手眼协调良好的工人能够完成返修中的大部份工艺，但是，这还是存在局限性。这个解决办法需要添置的工具成本很低，投资很少，也许是降低生产线风险、提高返修成品率的最佳方法。
* DCP模组，Finetech美国公司。
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