1.等离子设备处理电镀夹膜的效果对比
2.等离子体去钻污和化学凹蚀去钻污的效果对比
3.高厚径比（17：1）板材蚀刻前与蚀刻后的孔壁效果对比
4.刚挠板的孔内蚀刻
5.HDI板去碳膜
6.PTFE板材的表面改性
7.PTFE材料经等离子体处理前后表面阻焊效果对比
8.等离子体处理前后RF-35板材孔内镀铜的SEM照片
9.等离子体处理前后高频板热冲击后孔内镀铜显微照片
10.等离子体改性前后PTFE基材表面沉铜情况

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1.等离子设备处理电镀夹膜的效果对比 PCBTN.COM



如上图，可以清晰的看出：经过等离子体设备处理后，线间的夹膜已经被清除。

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2.等离子体去钻污和化学凹蚀去钻污的效果对比

上图可以清晰的看出，等离子处理后的板材可以做出三面包夹的效果，更好的增强了可靠性。PCBTN.COM


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3.高厚径比（17：1）板材蚀刻前与蚀刻后的孔壁效果对比

由上图可以清晰看出：经过等离子体处理后孔壁上的胶渣已经被清除。

高厚径比（17:1）的板材内蚀刻研究发现，等离子体处理不仅能使高PCBTN.COM

厚径比板材的孔内发生均匀一致的蚀刻，经等离子体处理后的高厚径

比板材能够使普通的沉铜和电镀线镀上达到要求的铜层。

4.刚挠板的孔内蚀刻PCBTN.COM

上面的图可以清晰的看出，经过等离子体处理后孔壁上的胶渣和钻污已经被清除。

上图是不同的凹蚀处理对刚挠板凹蚀状况。PCBTN.COM

5.HDI板去碳膜

用100倍显微镜观察处理前和处理后激光钻孔的表面发现孔的周围是黑色积碳。利用SEM研究用等离子体设备处理前后钻孔的形貌发现，处理前在孔的周围是疏松的结构，处理后的结构很致密。这样就可以在沉铜时达到更好的效果。在具体生产中，等离子体设备处理HDI板的工序应放在沉铜工艺之前。



6.PTFE板材的表面改性PCBTN.COM

由上面6幅图可以明显的看出处理后的PTFE材料表面的亲水性得到了大幅度的提高。

表面改性包括两方面的作用：1材料表面物理改性，主要通过等离子的蚀刻作用使材料表面粗糙，而粗糙的表面具有比光滑的表面大得多的比表面积。2材料表面的化学改性，通过等离子体的蚀刻作用使材料表面的化学建发生断裂，再通过化学交联反应，再断键的部位接枝上亲水基团（主要包括－NH2,-HO）使材料具有亲水性。整个过程其实包括两个方面的改性，即表面物理结构改性和表面化学特性改性。

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7.PTFE材料经等离子体处理前后表面阻焊效果对比PCBTN.COM

8.等离子体处理前后RF-35板材孔内镀铜的SEM照片




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9.等离子体处理前后高频板热冲击后孔内镀铜显微照片PCBTN.COM





10.等离子体改性前后PTFE基材表面沉铜情况


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关于睿宝公司

睿宝公司拥有一批长期从事等离子体研究的专家,他们在这个领域里有着丰富的理论知识以及实践经验。结合现今PCB制造行业中等离子体的应用研制出了等离子体蚀刻改性设备。在印制电路板的生产中，实现了蚀刻、除胶渣、改性及清洗等几个方面的综合处理，单台设备可以处理各种类型的板材。国外厂家往往是把除胶渣以及清洗改性使用两套设备来分别处理。

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